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- BGA焊臺
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BGA精密焊接臺BGA2200
產(chǎn)品型號:BGA2200
功能特點(diǎn):用高放大倍數(shù),高分辨率的彩色CCD攝像頭,確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準(zhǔn)確對位;采用遠(yuǎn)紅外加熱管進(jìn)行預(yù)熱加溫及焊接加溫,加溫速度快,溫區(qū)溫度均勻
- 詳細(xì)內(nèi)容
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控制系統(tǒng):PLC控制器
人機(jī)接口:大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏
溫區(qū)結(jié)構(gòu):三段溫區(qū)獨(dú)立加熱
PCB支架:配備可調(diào)式耐高溫PCB支架,定位機(jī)架具有防燙手保護(hù)設(shè)計
吸放裝置:手持式真空吸筆,能吸走BGA,操作方便、可靠、耐用
輔助配置:設(shè)備隨機(jī)配有勾狀異形夾,適用于不同形狀筆記本主板維修
通訊接口:具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測溫接口,可實(shí)現(xiàn)電腦控制
視覺系統(tǒng):配備工業(yè)級高清CCD攝像頭及高清LCD顯示器,具有CCD光學(xué)對位功能,確保BGA器件貼裝準(zhǔn)確、焊接精準(zhǔn)
定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸450×400mm
外形尺寸:850mm×680mm×700mm
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